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过酷な环境下の半导体部品を保护するコンフォーマルコーティング
半导体产业协会によると、半导体製造业界は2024年に前年比で19.2%成长し、2030年には1兆ドルを超えると予想されています1。その証拠に、今日の先端エレクトロニクスの多くには半导体が搭载されています。半导体が最终用途に至るまでに、実际の半导体製造プロセスには多くの工程があり、そのうちいくつかは非常に腐食性が高い环境です。过酷な製造环境は、製造システムの频繁な部品交换を招き、ひいては运用コストを増大させます。
例えば、ウエハ层の製造やウエハの接着の际、腐食性のスラリーが金属製の装置部品の腐食を引き起こす可能性があります。さらに、研磨部品の中には、腐食性のスラリーに接触するものもあります。机器部品の交换には高いコストがかかるため、部品を保护する解决策があるならばプロセスの効率化と収益性を向上させることができ、製造业者にとって非常に有益となります。コンフォーマルコーティングは、湿気や腐食性の化学物质や材料の影响に対する保护を提供すると同时に、システム构成部品に电気的絶縁を提供します。パリレンのようなコンフォーマルコーティングを利用することで、部品の寿命が延びることが証明されています。ある半导体製造用途では、お客様によれば、パリレンコーティングを用いることで、コーティングされていない部品に比べて耐用年数が推定300～400%改善し、交换の必要性が大幅に减少しています。
半導体は、過酷な製造工程を経た後、電子基板やプリント基板に実装され、しばしば厳しい環境下で使用されます。これらの電子機器は、屋外や、滅菌医疗机器、重工業の製造環境、宇宙空間などで一般的に使用されています。このような厳しい条件下で信頼できる性能を確保するために、多くの半導体用途でコンフォーマルコーティングが採用されています。
パリレンの腐食バリア特性は、腐食性スラリー、有害な化学薬品、腐食性ガスから製品を保护します。さらにパリレンは、製造部品やエレクトロニクス製品の寿命を最大限引き延ばせるよう、さまざまな厚さで适用することができます。パリレンコーティングは、重要な部品や装置の寿命を延ばすことで、半导体产业において成长を続けています。
コンフォーマルコーティングが半导体やその製造に使用される机器に与える保护についての详细は、厂颁厂までお问い合わせください。
- State of the U.S. Semiconductor Industry. (n.d.). https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2024/09/SIA_State-of-Industry-Report_2024_final_091124.pdf
