コンフォーマルコーティングの除去
回路基板とコンポーネント修理の际のコンフォーマルコーティング除去
製造メーカーはしばしば、回路基板上のコンポーネントを修理する必要に迫られるため、アセンブリの修正?修理ができるかどうかに関してコーティング材料の选択がどのように影响するか、検讨しておくことが重要になります。アセンブリ完了后に、プロセスや製品のさまざまな要件、またはコンポーネント交换などのために、コンフォーマルコーティングの修正や修理の必要が生じる可能性があります。従って、コーティングの材质を选択する际に、コンフォーマルコーティングの修正について考虑してください。
液体コーティングの除去
温度
コーティングの除去方法の1つに、熱 (例えばはんだごて) を使用してコーティングを融かして除去する方法があります。しかしながら、多くのコーティングは、非常に高い温度で長時間加熱しないと融解しません。そのような条件下では、アセンブリ製造に使用されているはんだ接合などの材料やコンポーネントに変色や残留物が生じ、悪影響を与える可能性があります。
コーティング除去プロセスに热を使用する场合は、过剰な高温により剥离やパッド隆起、周囲の温度感受性デバイスの过热が生じないように监视しなければなりません。またコンフォーマルコーティングが燃焼すると、有害?有毒な蒸気が発生することがあるため、十分に注意を払う必要があります。
化学物质
コンフォーマルコーティングの除去には、化学的手法がしばしば選択されます。使用する溶媒がプリント回路基板 (PWB) やコンポーネントに悪影響を与えず、またその溶媒に環境関連の問題がなければ、この手法は有用です。全てのコンフォーマルコーティングや用途に万能の溶媒は存在しません。実際、一部のコーティングは耐薬品性が高いため、溶媒では全く除去できません。
パリレンコーティングの除去
パリレンコーティングは化学薬品に溶解しないため、回路基板修正のための除去はかなり困难となります。ただしいくつかの除去方法が报告されており、パリレンコーティングされたコンポーネントのコーティング除去と修正は可能です。
热による除去
レーザー光照射によるレーザーアブレーションで、表面の材料を除去します。レーザー光は、正确かつ高い再现性で、デリケートな材料の穴あけや切断、マーキングを行うことができます。レーザーアブレーションは、高密度でマスキングが难しい部品であっても、领域を非常に正确に除去します。マイクロエレクトロニクスや电気外科用机器、埋め込み电极など、非常に小型で精密かつ复雑な形状を无コーティングにする必要がある场合には、このアプローチが适している可能性があります。レーザーアブレーションは、コスト面の制约により、一般的な修正用として実用的なオプションではありません。
机械的除去
パリレンコーティングを除去する最も一般的な方法はマイクロアブレーションです。これは、パリレンコーティングのスポット除去や回路基板全体の除去の际に、最も迅速かつ経済的で环境に优しい方法となります。ガラスビーズ、プラスチックビーズ、炭酸水素ナトリウム、小麦デンプンといったさまざまな媒体が试験され、使用されています。コーティングを除去するには、さまざまな携帯型/据置型システム経由で圧缩空気を使用することにより、研磨媒体を回路基板に当てます。
コーティング除去のさまざまな方法や、厂颁厂が提供するサービスの详细については、厂颁厂までお问い合わせください。