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?tant donn¨¦ que les fabricants sont souvent confront¨¦s ¨¤ la t?che de r¨¦parer des composants sur des cartes de circuits imprim¨¦s, il est important de consid¨¦rer comment le choix d’un mat¨¦riau de rev¨ºtement particulier peut affecter la capacit¨¦ de retravailler et de r¨¦parer des assemblages. Le besoin de retravailler ou de r¨¦parer un rev¨ºtement conforme peut survenir ¨¤ tout moment apr¨¨s l’ach¨¨vement d’un assemblage en raison d’une vari¨¦t¨¦ d’exigences de processus ou de produit, ou de probl¨¨mes de remplacement de composants. Par cons¨¦quent, la retouche du rev¨ºtement doit ¨ºtre abord¨¦e d¨¨s le d¨¦part lors du choix d’une chimie de rev¨ºtement.

Retirer un rev¨ºtement liquide

M¨¦thode thermique

Une m¨¦thode de d¨¦pose implique l’utilisation de chaleur (un fer ¨¤ souder, par exemple) afin de faire fondre le rev¨ºtement pour l’¨¦liminer. Malheureusement, de nombreux rev¨ºtement ne fondent pas sans de longues expositions ¨¤ des temp¨¦ratures tr¨¨s ¨¦lev¨¦es. Ces conditions peuvent provoquer une d¨¦coloration et laisser des r¨¦sidus, ainsi que nuire aux joints de soudure et aux autres mat¨¦riaux, ou composants utilis¨¦s dans la fabrication des assemblages.

L’utilisation de la chaleur dans le processus de d¨¦pose du rev¨ºtement doit ¨ºtre surveill¨¦e pour s’assurer que des temp¨¦ratures excessives ne provoquent pas de d¨¦laminage, de soul¨¨vement des tampons, ou de surchauffe des dispositifs sensibles ¨¤ la temp¨¦rature environnants. Une extr¨ºme prudence doit ¨ºtre observ¨¦e lors de la combustion de rev¨ºtements conformes qui peuvent ¨¦mettre des vapeurs dangereuses et/ou toxiques.

M¨¦thode chimique

Les m¨¦thodes chimiques sont souvent choisies pour retirer des rev¨ºtements conformes. Tant que les solvants utilis¨¦s n’affectent pas n¨¦gativement la carte de circuit imprim¨¦ (PWB) ou ses composants et qu’il n’y a pas de probl¨¨mes environnementaux associ¨¦s au solvant choisi, cette technique fonctionne bien. Il n’existe pas de solvant unique ¨¤ utiliser pour tous les rev¨ºtements ou applications ; en fait, certains rev¨ºtements ne sont pas du tout ¨¦liminables par les solvants en raison de leur haute r¨¦sistance aux produits chimiques.

D¨¦pose des rev¨ºtements Paryl¨¨nes

Les rev¨ºtements Paryl¨¨nes ont tendance ¨¤ ¨ºtre plus difficiles ¨¤ enlever pour le remaniement des cartes en raison de leur insolubilit¨¦ aux produits chimiques. Il existe cependant quelques m¨¦thodes de retrait document¨¦es, de sorte que le retrait d¡¯un rev¨ºtement et la retouche des composants rev¨ºtus de Paryl¨¨nes sont possibles.

Retrait thermique

L’ablation au laser enl¨¨ve la mati¨¨re de la surface en l’irradiant avec un faisceau laser. Le faisceau peut percer, couper ou marquer des mat¨¦riaux d¨¦licats et cela avec une grande pr¨¦cision et r¨¦p¨¦titivit¨¦. L’ablation au laser ¨¦limine des zones tr¨¨s pr¨¦cises, y compris sur les pi¨¨ces ¨¤ haute densit¨¦ difficiles ¨¤ masquer. Dans certains domaines tels que la micro¨¦lectronique, les dispositifs ¨¦lectrochirurgicaux et les ¨¦lectrodes implantables qui n¨¦cessitent des formes tr¨¨s petites, pr¨¦cises et complexes pour ¨ºtre exemptes de rev¨ºtement, seraient bien adapt¨¦es ¨¤ cette approche. L’ablation au laser est moins susceptible d’¨ºtre une option viable ¨¤ des fins de retouche g¨¦n¨¦rale, car elle peut ¨ºtre co?teuse.

Retrait m¨¦canique

La m¨¦thode la plus courante pour ¨¦liminer les rev¨ºtements Paryl¨¨nes est la micro-abrasion. Il s’agit de la m¨¦thode la plus rapide, la plus ¨¦conomique et la plus s?re pour l’environnement pour l¡¯¨¦limination partielle ou totale d¡¯un rev¨ºtement Paryl¨¨ne. Divers produits, dont des billes de verre, des billes de plastique, du bicarbonate de sodium et de l’amidon de bl¨¦, ont ¨¦t¨¦ test¨¦s et utilis¨¦s. Pour enlever le rev¨ºtement, un produit abrasif peut ¨ºtre dirig¨¦ sur la carte ¨¤ l’aide d’air sous pression via une vari¨¦t¨¦ de syst¨¨mes manuels ou de table de travail.

Pour de plus amples informations sur les diff¨¦rentes m¨¦thodes de d¨¦pose de rev¨ºtements et les services offerts par »ÆÉ«ÁñÁ«ÊÓƵ, contactez-nous d¨¨s aujourd’hui.