Entfernung von konformen Beschichtungen
Entfernung von konformen Beschichtungen zur Reparatur von Leiterplatten und Komponenten
F¨¹r Hersteller ergeben sich oft Situationen, in denen Reparaturen auf Leiterplatten notwendig sind. Darum muss bei der Wahl eines geeigneten Beschichtungsmaterials ber¨¹cksichtigt werden, in welchem Ausma? die Beschichtung Nachbearbeitungen und Reparaturen erschwert. Eine Nachbearbeitung oder Reparatur kann jederzeit notwendig werden, wenn sich ?nderungen im Prozess oder in den Anforderungen f¨¹r ein Produkt ergeben oder wenn Komponenten in einer fertig gestellten Baugruppe ausgetauscht werden m¨¹ssen. Darum sollte schon bei der Auswahl eines geeigneten Beschichtungsmaterials bedacht werden, wie schwierig die Nachbearbeitung der konformen Beschichtung ist.

Entfernung von fl¨¹ssigen Beschichtungen
Thermische Methode
Eine der Methoden zum Entfernen von Beschichtungen beruht auf dem Einsatz von Hitze (z. B. unter Verwendung eines hei?en L?tkolbens), um die Beschichtung in geschmolzenem Zustand zu entfernen. Viele Beschichtungen erfordern jedoch die Anwendung hoher Temperaturen ¨¹ber l?ngere Zeit, bevor sie zu schmelzen beginnen. Hohe Temperaturen k?nnen zu Verf?rbungen f¨¹hren, und es k?nnen R¨¹ckst?nde zur¨¹ckbleiben. Au?erdem k?nnen dabei die L?tverbindungen sowie andere zur Funktionalit?t der Baugruppen ben?tigten Materialien oder Komponenten besch?digt werden.
Der Einsatz von Hitze zum Entfernen von Beschichtungen muss genau ¨¹berwacht werden, um Delamination, das Abl?sen von Bel?gen und Hitzesch?den an temperaturempfindlichen Ger?ten zu vermeiden. ?u?erste Vorsicht ist geboten, wenn konforme Beschichtungen zu brennen beginnen, da dabei gef?hrliche und/oder giftige D?mpfe freigesetzt werden k?nnen.
Chemikalien
Konforme Beschichtungen werden oft mithilfe von Chemikalien entfernt. Sofern die verwendeten L?sungsmittel keine Sch?den an den Leiterplatten oder Komponenten verursachen und keine Umweltbedenken bestehen, werden mit dieser Methode gute Ergebnisse erzielt. Es gibt kein universelles L?sungsmittel, das f¨¹r alle konformen Beschichtungen oder Anwendungen geeignet ist. Bei einigen Beschichtungen haben L?sungsmittel au?erdem keinen Effekt, weil diese Beschichtungen eine hohe Widerstandsf?higkeit gegen¨¹ber Chemikalien aufweisen. Die folgenden Angaben bieten aber Anhaltspunkte f¨¹r die Besprechung von chemischen Mitteln zum Entfernen von Beschichtungen.
Entfernung von Polyurethan-Beschichtungen
- L?sungsmittel auf Methanol-Basis/alkalisch-aktivierte L?sungsmittel
- L?sungsmittel auf Ethylenglykolether-Basis/ alkalisch-aktivierte L?sungsmittel
AcrylicEntfernung von Acryl-Beschichtungen
- Methylenchlorid, Trichlorethan oder Keton
- Butyrolacton
Entfernung von Silikon-Beschichtungen
- Methylenchlorid-basiert
- L?sungsmittel auf Kohlenwasserstoffbasis
Entfernung von Epoxid-Beschichtungen
- Methylenchlorid mit S?ureaktivator
Entfernung von Parylene-Beschichtungen
Aufgrund ihrer Unl?slichkeit unter Einwirkung von Chemikalien sind Parylene-Beschichtungen schwieriger zu entfernen, wenn Leiterplatten nachbearbeitet werden m¨¹ssen. Es wurden jedoch mehrere Methoden zum Entfernen der Beschichtung evaluiert, und das Entfernen der Beschichtung und die Nachbearbeitung von mit Parylene beschichteten Komponenten ist grunds?tzlich m?glich.
Thermische Entfernung
Bei der Laserablation werden Materialien durch Bestrahlung mit einem Laserstrahl von der Oberfl?che entfernt. Mit einem Laserstrahl k?nnen empfindliche Materialien mit hoher und wiederholbarer Pr?zision angebohrt, geschnitten und markiert werden. Die Laserablation erm?glicht das Entfernen von genau umgrenzten Bereichen, insbesondere auf schwer abzudeckenden, dicht bepackten Baugruppen. Anwendungen, f¨¹r die es erforderlich ist, dass sehr kleine, pr?zise umgrenzte und komplexe Bereiche unbeschichtet bleiben, wie z. B. bei Mikroelektronikteilen, elektrochirurgischen Ger?ten und implantierbaren Elektroden, bieten gute Voraussetzungen f¨¹r diese Methode. Laserablation eignet sich weniger gut f¨¹r generelle, gro?fl?chige Nachbearbeitungen, da die Kosten schnell in die H?he steigen.
Mechanische Entfernung
In den meisten F?llen ist Mikroabrasion die beste Methode zum Entfernen von Parylene-Beschichtungen. Diese Methode ist schnell, kosteng¨¹nstig und umweltvertr?glich und eignet sich sowohl f¨¹r die punktuelle als auch die gro?fl?chige Entfernung von Parylene-Beschichtungen. Unterschiedliche Medien, darunter Glasperlen, Plastikperlen, doppeltkohlensaures Natron und Weizenst?rke wurden getestet und bereits verwendet. Zum Entfernen der Beschichtung k?nnen die abrasiven Medien in Hand- oder Tischger?ten mithilfe von Pressluft auf Baugruppen angewendet werden.
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