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Le Paryl¨¨ne est le nom d’une gamme de polym¨¨res issus du paraxyl¨¨ne, consid¨¦r¨¦s par plusieurs comme ¨¦tant les rev¨ºtements de protection ultime. Les rev¨ºtements de Paryl¨¨ne sont uniques en ce sens qu’ils sont d¨¦pos¨¦s ¨¤ temp¨¦rature ambiante par un processus de d¨¦p?t en phase vapeur. Les Paryl¨¨nes sont chimiquement stables et ont d’excellentes propri¨¦t¨¦s contre l’humidit¨¦, les produits chimiques et ¡°offrent d¡¯excellentes propri¨¦t¨¦s di¨¦lectriques. Les rev¨ºtements sont ¨¦galement d¡¯une stabilit¨¦ thermique sup¨¦rieure, ont des propri¨¦t¨¦s m¨¦caniques remarquables et r¨¦sistent fortement ¨¤ la traction.

Variantes du Paryl¨¨ne

• Le est un di¨¦lectrique primaire, d¡¯un facteur de dissipation tr¨¨s bas, d¡¯une rigidit¨¦ di¨¦lectrique ¨¦lev¨¦e et d¡¯une constante di¨¦lectrique faible, ind¨¦pendante de la fr¨¦quence.
• Le combine utilement propri¨¦t¨¦s ¨¦lectriques et physiques, ainsi qu¡¯une tr¨¨s faible perm¨¦abilit¨¦ ¨¤ l¡¯humidit¨¦ et aux gaz corrosifs.
• Le a des propri¨¦t¨¦s similaires au Paryl¨¨ne C, mais en pouvant en outre r¨¦sister ¨¤ des temp¨¦ratures d¡¯utilisation l¨¦g¨¨rement plus ¨¦lev¨¦es.
• Le est utile dans les applications haute temp¨¦rature (court terme jusqu¡¯¨¤ 450¡ãC) et lorsqu¡¯une stabilit¨¦ ¨¤ long terme contre les UV est requise.
• est un variante sans halog¨¨ne permet d¡¯obtenir les propri¨¦t¨¦s pouss¨¦es de protection du Paryl¨¨ne C, sans oublier de meilleures propri¨¦t¨¦s m¨¦caniques et ¨¦lectriques par rapport aux autres Paryl¨¨nes disponibles.

Processus d’application des rev¨ºtements au Paryl¨¨ne

Le processus de d¨¦p?t de Paryl¨¨ne se compose de deux parties g¨¦n¨¦rales – la science et l’art. Les rev¨ºtements de Paryl¨¨ne sont appliqu¨¦s ¨¤ temp¨¦rature ambiante avec un ¨¦quipement de d¨¦p?t sous vide sp¨¦cial. Le d¨¦p?t de polym¨¨re de Paryl¨¨ne a lieu au niveau mol¨¦culaire, o¨´ les films ? d¨¦veloppent ? essentiellement une mol¨¦cule ¨¤ la fois. Cette science est combin¨¦e ¨¤ l’art du Paryl¨¨ne, un niveau d’expertise et de compr¨¦hension que »ÆÉ«ÁñÁ«ÊÓƵ a d¨¦velopp¨¦ au cours des 50 derni¨¨res ann¨¦es, ce qui garantit que les capacit¨¦s de protection et de performance des Paryl¨¨nes sont pleinement et syst¨¦matiquement obtenues.

Pour en savoir plus sur la science et l’art du processus de rev¨ºtement au Paryl¨¨ne, cliquez ici.

Reprise des Paryl¨¨nes

En raison de leur r¨¦sistance intrins¨¨que aux produits chimiques et aux solvants, les composants rev¨ºtus de Paryl¨¨ne ne sont pas aussi faciles ¨¤ reprendre que les autres rev¨ºtements. Il y a quelques moyens m¨¦caniques visant ¨¤ enlever le Paryl¨¨ne ; l’utilisation d’un laser excim¨¨re et de diverses techniques d’abrasion sont un point de d¨¦part. Une fois le rev¨ºtements enlev¨¦ et la carte retravaill¨¦e, les rev¨ºtements Paryl¨¨ne peuvent ¨ºtre r¨¦appliqu¨¦s sur l’ensemble ou, selon les pr¨¦f¨¦rences et les exigences du client, d¡¯autres rev¨ºtements peuvent ¨ºtre utilis¨¦s pour les retouches.