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Applications de mat¨¦riaux avec »ÆÉ«ÁñÁ«ÊÓƵ PrecisionCoat VI?: Sous-remplissage et enrobage
Le syst¨¨me de rev¨ºtement conforme et de r¨¦partition/distribution s¨¦lectif »ÆÉ«ÁñÁ«ÊÓƵ PrecisionCoat VI, est un syst¨¨me polyvalent enti¨¨rement programmable, dont la programmation est in¨¦gal¨¦e dans le cas d¡¯usages de mat¨¦riel automatis¨¦.?Outre l’application de rev¨ºtements, la technologie ¨¤ plusieurs buses de PrecisionCoat permet l’application de mat¨¦riaux de sous-remplissage, et sa plateforme d¡¯enrobeuse automatise le proc¨¦d¨¦ d’enrobage afin d¡¯augmenter la pr¨¦cision et l’efficacit¨¦ de la production. Le sous-remplissage et l’enrobage sont tous deux utilis¨¦s ¨¤ des fins sp¨¦cifiques dans la fabrication ¨¦lectronique, et sont appliqu¨¦s via des proc¨¦d¨¦s distincts.
Applications de produits de sous-remplissage
Le sous-remplissage se fait gr?ce ¨¤ un mat¨¦riau composite constitu¨¦ d’un polym¨¨re ¨¦poxy en grandes quantit¨¦s de charges. Des composants suppl¨¦mentaires tels que des agents d’¨¦coulement, des promoteurs d¡¯adh¨¦sion et des colorants, sont ¨¦galement ajout¨¦s ¨¤ la formulation du produit de sous-remplissage. Les secteurs de l¡¯¨¦lectronique grand public, de l¡¯emballage de semi-conducteurs, de l¡¯automobile, de la t¨¦l¨¦phonie mobile et de l¡¯intelligence artificielle, font g¨¦n¨¦ralement appel ¨¤ un sous-remplissage car leurs conditions d’usage n¨¦cessitent des performances et une miniaturisation plus ¨¦lev¨¦es. Le produit de sous-remplissage prot¨¨ge ces appareils ¨¦lectroniques contre les chocs ou la chaleur, et prolonge la dur¨¦e utile des produits. Bien qu’ils soient principalement utilis¨¦s sur les syst¨¨mes ¨¤ puces retourn¨¦es tels que les ordinateurs de poche qui doivent passer les tests de chute et de culbutage, les produits de sous-remplissage peuvent ¨¦galement ¨ºtre utilis¨¦s avec des grilles matricielles ¨¤ billes (dont BGA est l¡¯acronyme en anglais).
Un PrecisionCoat ¨¦quip¨¦ de la soupape ¨¤ jet »ÆÉ«ÁñÁ«ÊÓƵ, distribue le produit de sous-remplissage sur un coin ou le long du bord de la grille matricielle ¨¤ billes (BGA) ou du syst¨¨me. La puce et le circuit imprim¨¦ sont ensuite chauff¨¦s ¨¤ une temp¨¦rature recommand¨¦e comprise entre 125¡ãC et 165 ¡ãC ; la temp¨¦rature peut varier selon le fabricant. ? la temp¨¦rature recommand¨¦e, le produit de sous-remplissage se transforme en liquide et s’¨¦coule sous la puce. Le produit de sous-remplissage lie de fa?on stable et m¨¦canique, la puce du circuit imprim¨¦ au point de branchement ¨¤ la carte de circuit imprim¨¦, prot¨¦geant ses points de soudure des contraintes m¨¦caniques tout en contribuant au transfert thermique. En raison de ce lien stable ¨¦tabli, les retouches peuvent ¨ºtre difficiles.
Applications d¡¯Enrobage
L’enrobage se fait via un mat¨¦riau en une ou deux parties, utilis¨¦ pour prot¨¦ger les composants des d¨¦g?ts environnementaux et m¨¦caniques. Les mat¨¦riaux d’enrobage sont g¨¦n¨¦ralement des ¨¦poxy, des silicones et des polyur¨¦thanes. Ces r¨¦sines agissent ¨¤ la fois ¨¤ titre de mat¨¦riau de base et d¡¯activateur, servant de catalyseur visant ¨¤ obtenir un mat¨¦riau solide ¨¤ partir d’un mat¨¦riau liquide. L’enrobage conf¨¨re des propri¨¦t¨¦s d’isolation ¨¦lectrique, une stabilit¨¦ thermique et une r¨¦sistance chimique en pr¨¦sence d’une haute tension. Les proc¨¦d¨¦s d’enrobage sont couramment utilis¨¦s dans les applications de l¡¯¨¦lectronique telles que les sources de courant, les interrupteurs, les bobines d’allumage, les modules ¨¦lectroniques, les moteurs, les connecteurs, les capteurs, les faisceaux de c?bles, les condensateurs et les transformateurs.
En fonction du volume et du type de mat¨¦riau, un syst¨¨me de pompage peut ¨ºtre utilis¨¦ pour mesurer et r¨¦partir le mat¨¦riau. Le pompage peut ¨ºtre entrepris en une ou plusieurs ¨¦tapes, afin de minimiser les vidages et assurer un remplissage r¨¦gulier du bo?tier ou du dispositif. Les mat¨¦riaux en deux parties sont dos¨¦s et m¨¦lang¨¦s en proportions ¨¦tablies, et ce afin de garantir un durcissement complet du mat¨¦riau. L’enrobeuse PrecisionCoat peut ¨ºtre ¨¦quip¨¦e d¡¯une ou de plusieurs t¨ºtes pour r¨¦partir les mat¨¦riaux en une ou deux parties. Diverses techniques de r¨¦partition/distribution peuvent ¨ºtre utilis¨¦es pour minimiser les vidages dans la cavit¨¦, notamment le remplissage par la partie inf¨¦rieure, les remplissages en plusieurs ¨¦tapes ou les multi-applications. L¡¯enrobage permet de prot¨¦ger de fa?on fiable et ¨¤ long terme des conditions environnementales. Cependant, l’enrobage rajoute du poids, de l’¨¦paisseur et de la complexit¨¦ ¨¤ un montage ¨¦lectronique, car il faut un bo?tier pour contenir le mat¨¦riau d’enrobage. De plus, les compos¨¦s en deux parties doivent souvent ¨ºtre utilis¨¦s de fa?ons particuli¨¨res, et le produit d¡¯enrobage peut ¨ºtre difficile ¨¤ inspecter ou ¨¤ retravailler.
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Global Coverage Publication 97, Automne 2023
