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Materialanwendungen f¨¹r »ÆÉ«ÁñÁ«ÊÓƵ PrecisionCoat VI: Unterf¨¹llung und Verguss
PrecisionCoat VI, das Beschichtungs- und Dosiersystem f¨¹r selektive Beschichtungen von »ÆÉ«ÁñÁ«ÊÓƵ, ist ein voll programmierbares Mehrzwecksystem mit un¨¹bertroffenen Programmierungsoptionen f¨¹r automatisierte Materialanwendungen. Die Verwendungsm?glichkeiten von PrecisionCoat beschr?nken sich nicht nur auf Beschichtungen. Die integrierten Multiventiltechnologien erm?glichen auch die Anwendung von Unterf¨¹llmaterialien, und die Vergussplattform erlaubt die Automatisierung des Vergussprozesses mit genaueren und effizienteren Produktionsergebnissen. Unterf¨¹llung und Verguss erf¨¹llen spezielle Zwecke bei der Herstellung von Elektronikkomponenten und erfordern individuelle Anwendungsprozesse.
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Die Unterf¨¹llung erfolgt mit einem Kompositmaterial, das aus einem Epoxidpolymer und einer betr?chtlichen Menge an F¨¹llstoffen zubereitet wird. Die Unterf¨¹llformel wird mit weiteren Komponenten wie Flie?wirkstoffen, Haftvermittlern und Farbstoffen angereichert. Unterf¨¹llungen werden in der Regel f¨¹r Verbraucherelektronik, Halbleiter-Packaging, Handys und KI-Anwendungen ben?tigt, f¨¹r die hohe Leistungsf?higkeit und Miniaturisierung unverzichtbar sind. Unterf¨¹llungen sch¨¹tzen diese Elektronikger?te vor Sto?einwirkungen und Temperaturschwankungen und verl?ngern ihre Nutzungsdauer. Unterf¨¹llungen werden zwar haupts?chlich f¨¹r Flip-Chip-Ger?te und vor allem f¨¹r Handheld-Ger?te verwendet, die Sturz- und Falltests durchlaufen m¨¹ssen, k?nnen aber auch f¨¹r in einem Kugelgitter angeordnete BGA-Bauelemente (Ball-Grid Arrays) genutzt werden.
In einem PrecisionCoat-System, das mit dem »ÆÉ«ÁñÁ«ÊÓƵ Tower Jet-Ventil ausgestattet ist, wird die Unterf¨¹llung in einer Ecke oder am Rand des BGA-Bauelements oder Ger?ts aufgetragen. Der Chip und die gedruckte Leiterplatte werden danach auf den empfohlenen Temperaturbereich zwischen 125 ¡ãC und 165 ¡ãC aufgeheizt, wobei die genaue Temperatur von den Anforderungen des jeweiligen Herstellers abh?ngt. Wenn die empfohlene Temperatur erreicht ist, liegt die Unterf¨¹llung in fl¨¹ssiger Form vor und flie?t auf den Chip. Unterf¨¹llungen bilden eine starke mechanische Verbindung zwischen dem Schaltkreischip und den Anschl¨¹ssen auf der gedruckten Leiterplatte, sodass die L?tstellen gegen mechanische Belastungen gesch¨¹tzt sind, w?hrend die ?bertragung von W?rme unterst¨¹tzt wird. Aufgrund der starken Verbindung sind Nachbearbeitungen jedoch schwierig.
Vergussanwendungen
Vergussmassen, die ein oder zwei Materialkomponenten enthalten k?nnen, werden zum Schutz von Komponenten vor umweltbedingten und mechanischen Sch?den verwendet. Epoxid, Silikon und Polyurethan sind h?ufig verwendete Vergussmaterialien. Diese Harze wirken sowohl als Basismaterial als auch als Aktivator und dienen als Katalysator f¨¹r die Bildung von festen und fl¨¹ssigen Materialien. Der Vergussprozess bewirkt elektrische Isolierung, thermische Stabilit?t und chemische Widerstandsf?higkeit bei Anwendungen, die hohen Stromspannungen ausgesetzt sind. Typische Anwendungsbereiche f¨¹r den Vergussprozess sind Netzger?te, Schalter, Z¨¹ndspulen, Elektronikmodule, Motoren, Steckverbinder, Sensoren, Kabelstr?nge, Kondensatoren, Transformatoren und andere elektronische Ger?te.
Je nach Volumen und Materialtyp kann die Mengenbestimmung und die Dosierung des Materials durch ein Pumpsystem erfolgen. Bei der Anwendung, die in einem oder mehreren Schritten erfolgt, wird darauf geachtet, dass keine Hohlr?ume entstehen und dass das Geh?use bzw. Ger?t einheitlich gef¨¹llt wird. Zwei-Komponenten-Materialien werden genau abgemessen und in festen Anteilen gemischt, damit die vollst?ndige Aush?rtung des Vergussmaterials gew?hrleistet ist. Die PrecisionCoat-Vergussplattform kann f¨¹r die Dosierung von Zwei-Komponenten-Materialien bedarfsweise mit mehreren Dosierk?pfen ausgestattet werden. Unterschiedliche Dosiertechniken (Bodenf¨¹llung, mehrstufige F¨¹llung, Mehrfachdosierung) sorgen daf¨¹r, dass Leerr?ume in den Vertiefungen vermieden werden.
Durch den Vergussprozess wird zuverl?ssiger, langfristiger Schutz vor Umwelteinfl¨¹ssen erzielt. Dieser Prozess wirkt sich jedoch auf das Gewicht, die Dicke und die Komplexit?t elektronischer Bauteile aus, da Geh?use notwendig sind, um das Zerflie?en des Vergussmaterials zu verhindern. Zwei-Komponenten-Materialien erfordern oft auch ein spezielles Anwendungsverfahren, und die Inspektion oder Nachbearbeitung von mit Verguss behandelten Produkten kann sich als schwierig erweisen.
Weitere Informationen zu »ÆÉ«ÁñÁ«ÊÓƵ PrecisionCoat und Hinweise, wie diese vielseitig verwendbaren Plattformen Ihre Anwendungen sch¨¹tzen k?nnen, finden Sie unter .
Global Coverage Ausgabe 97, Winter 2024
